Holzverklebung bei niedrigen Temperaturen
- Nachwachsende Rohstoffe und neue Technologien
Abstract
Holzverklebung ist ein Schlüsselprozess in der Holzindustrie, ohne den moderne Holzverbundwerkstoffe undenkbar sind. In diesem Projekt sollen neue Ansätze zur energiesparenden Holzverklebung bei niedrigen Temperaturen untersucht werden. Insbesondere sind die Viskosität und Lagerstabilität von Klebstoffsystemen und die veränderte Aushärtungskinetik bei tiefen Temperaturen von Interesse. Ausgehärtete Klebfugen werden hinsichtlich Struktur und mechanischen Eigenschaften charakterisiert. Weiters wird das Eindringverhalten von Klebstoffen bei niedrigen Temperaturen studiert. Ziel ist es, die Vergleichbarkeit von bei niedrigen Temperaturen hergestellten Klebverbindungen mit Klebverbindungen Standardbedingungen zu evaluieren ein grundlegendes zu Grunde liegender Mechanismen zu erlangen.
Publikationen
Low Temperature Adhesive Bonding for Structural Wood Materials
Autoren: Tran, A; Mayr, M; Konnerth, J; Gindl-Altmutter, W Jahr: 2020
PUBLIZIERTER Beitrag für wissenschaftliche Veranstaltung
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Mitarbeiter*innen
Wolfgang Gindl-Altmutter
Univ.Prof. Dipl.-Ing.Dr.nat.techn. Wolfgang Gindl-Altmutter
wolfgang.gindl@boku.ac.at
Tel: +43 1 47654-89111
Projektleiter*in
01.01.2018 - 31.12.2021
Anita Tran
Dr.nat.techn. Anita Tran M.Sc.
anita.tran@boku.ac.at
Tel: +43 1 47654-89160
Projektmitarbeiter*in
04.02.2019 - 31.12.2021
Stefan Veigel
Dipl.-Ing.Dr. Stefan Veigel
stefan.veigel@boku.ac.at
Tel: +43 1 47654-89124
Projektmitarbeiter*in
01.01.2018 - 31.12.2021
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